SMT打樣小批量加工及PCBA加工工藝流程：1、單面外表組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接。2、雙面外表組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。3、單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接。4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。5、雙面混安裝（THC在A(yíng)面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。6、雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類(lèi)產(chǎn)品和消費電子等。發(fā)生貼片封裝的常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有哪些？歡迎來(lái)電咨詢(xún)。廣州智能SMT樣板貼片工廠(chǎng)

PCB有很多種稱(chēng)呼，可稱(chēng)為電路板、線(xiàn)路板、印刷線(xiàn)路板等等，是重要的電子部件，PCB作為一張裸板，被用來(lái)貼裝電子元器件，使電子元器件與電路板連通，實(shí)現一定功能。PCB加工方式：烤板（預漲縮）——開(kāi)料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀(guān)檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶(hù)需求選其一）——外觀(guān)檢查——外形切割——外觀(guān)檢查——包裝——出貨PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫(xiě)，不過(guò)在國外，一般把PCBA譯為PCB組裝(PCBAssembly)。PCBA是PCB裸板經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件和PCBA測試，質(zhì)檢組裝等制程之后，形成的一個(gè)成品，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA?？梢詫?shí)現設計師的設計功能，幾乎所有的電子產(chǎn)品，如智能家居，AR，VR，醫療設備等，都需要用到PCBA板。福建本地SMT樣板貼片報價(jià)表PCB與PCBA有什么區別？

發(fā)生貼片封裝的常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:（1）微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。（4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。（5）長(cháng)的精細問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。（6）微型開(kāi)關(guān)、插座的內部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。

BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒(méi)有檢查設備的的情況下，可通過(guò)功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對光平視BGA四周，觀(guān)察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀(guān)察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說(shuō)明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒(méi)有充分的發(fā)揮自定位效應的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤(pán)大小有關(guān)，在焊盤(pán)設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常，如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說(shuō)明四周溫度不均勻。SMT貼片加工工藝，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線(xiàn)是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。2、元器件采購與檢查元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠(chǎng)提貨，100%避免二手料和假料。此外，設置專(zhuān)門(mén)的來(lái)料檢驗崗位，嚴格進(jìn)行如下項目檢查，確保元器件無(wú)故障。PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線(xiàn)、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；其他常見(jiàn)物料：檢查絲印、外觀(guān)、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。PCBA的簡(jiǎn)單加工工藝流程，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。廣州工程SMT樣板貼片生產(chǎn)企業(yè)

現在越來(lái)越重視產(chǎn)品的穩定性和性能品質(zhì)，因此AOI檢查非常有必要。廣州智能SMT樣板貼片工廠(chǎng)

隨著(zhù)電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里當下流行的一種工藝技術(shù)?！案?、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤(pán)表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤(pán)的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于萬(wàn)分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝廣州智能SMT樣板貼片工廠(chǎng)

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